上海简氏信息科技有限责任公司

2025 年临近尾声，A股自 2024 年 9 月底起市场情况比之前 2 - 3 年好，且形成自身逻辑节奏，新科技力量崛起，半导体芯片是行业基础，但国内尚无“一统江湖”企业，行业仍在“缓慢整合”。周五，芯原股份公告终止发行股份及支付现金购买芯来智融 97.0070%股权并募集配套资金事项，不过芯原股份仍是芯来智融股东。芯原股份是年内 A 股“芯片大牛”，相关业务排名靠前。此次重组终止或影响其股价，此前收购预期带来正面加持。这是 A 股今年第 57 例重组终止，反映市场优质资产有限。芯原股份目前仍亏损，可见 A 股股价与业绩关系不大，多靠炒作短期提振。和讯自选股写手风险提示：以上内容仅作为作者或者嘉宾的观点，不代表和讯的任何立场，不构成与和讯相关的任何投资建议。在作出任何投资决定前，投资者应根

国家知识产权局信息显示，上海新攀半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体焊接设备”的专利，授权公告号CN223588638U，申请日期为2024年12月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体焊接设备，包括焊接工作台、焊接翻转机构和适配支撑机构，焊接工作台上设有焊接翻转机构，焊接翻转机构包括一对焊接位移架，焊接位移架内转动安装有焊接支撑轴，焊接支撑轴上固定安装有焊接多边块，焊接位移架内滑动安装有焊接定位卡，焊接工作台的下侧设有适配支撑机构，焊接工作台上开凿有与焊接位移架相匹配的平衡槽，焊接支撑轴贯穿焊接位移架设置。本实用新型的一种半导体焊接设备通过相应机构的设置，使半导体在翻转的时候，减少了拆卸后重新夹持的次数，不仅提升了半导体焊接的效率，还更方便了半导体翻转角度的调整，降低了错焊的几率

国家知识产权局信息显示，粤芯半导体技术股份有限公司取得一项名为“OPC修正方法、半导体设备及半导体产品”的专利，授权公告号CN 120010176 B，申请日期为2025年3月。天眼查资料显示，粤芯半导体技术股份有限公司，成立于2017年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本236559.1397万人民币。通过天眼查大数据分析，粤芯半导体技术股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目129次，财产线索方面有商标信息46条，专利信息1025条，此外企业还拥有行政许可128个。声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司取得一项名为“半导体测试结构及半导体结构的测试方法”的专利，授权公告号CN119400780B，申请日期为2024年10月。天眼查资料显示，上海积塔半导体有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1690740.3918万人民币。通过天眼查大数据分析，上海积塔半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1918次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息1294条，此外企业还拥有行政许可200个。声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

国家知识产权局信息显示，长沙瑶华半导体科技有限公司申请一项名为“半导体封装结构和半导体结构”的专利，公开号CN 120998912 A，申请日期为2025年7月。专利摘要显示，本申请涉及半导体工艺技术领域，具体地，涉及一种半导体封装结构和半导体结构。该半导体封装结构，至少包括：依次堆叠的法兰层和陶瓷基板层；其中：所述法兰层和所述陶瓷基板层的接触界面形成第一金属化层；所述陶瓷基板层表面用于连接待封装芯片，所述待封装芯片和所述陶瓷基板层之间的接触界面形成有第二金属化层；所述第二金属化层包括相互独立的源极、漏极和栅极；所述源极、所述漏极和所述栅极之间设置有隔离区。提供了一种导热性能优异，耐高压高温，热应力小，适用范围广，使用寿命长，成本更低，可靠性更高的半导体封装结构。天眼查资料显示，长沙瑶华半导

观点网讯：10月27日，港股半导体板块盘中集体拉升。据悉，华虹半导体(01347.HK)领涨，涨幅达5.16%；上海复旦(01385.HK)紧随其后，上涨4.86%；英诺赛科(02577.HK)与中芯国际(00981.HK)分别上扬4.84%和3.69%。