上海简氏信息科技有限责任公司

国家知识产权局信息显示，天合光能股份有限公司取得一项名为“一种串焊机的加电工装及串焊机”的专利，授权公告号CN223863136U，申请日期为2025年3月。专利摘要显示，本实用新型提供了一种串焊机的加电工装及串焊机，加电工装包括：基板；均设于基板的驱动装置和加电座；分别连接驱动装置，以及转动相连于加电座的夹爪；驱动装置能够驱动夹爪转动，以使夹爪靠近或远离加电座上的加电块。如此，在第一方面，优化结构，减少物料数量；第二方面，减少操作步骤；第三方面，由于操作步骤减少，故能够减少检测时间，提高加工节拍；第四方面，由于提高了加工节拍，故也减少了电池片过焊等异常行为的发生，有助于提高串焊机焊接电池的良率。天眼查资料显示，天合光能股份有限公司，成立于1997年，位于常州市，是一家以从事电气机械和器材制

国家知识产权局信息显示，AMS-欧司朗国际有限公司取得一项名为“光电子器件和用于鉴别光电子器件的方法”的专利，授权公告号CN115769392B，申请日期为2021年9月。声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

国家知识产权局信息显示，乐清市新虹电子有限公司取得一项名为“一种电子元器件加工的引脚点焊设备”的专利，授权公告号CN120551513B，申请日期为2025年6月。天眼查资料显示，乐清市新虹电子有限公司，成立于1997年，位于温州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，乐清市新虹电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目3次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息60条，此外企业还拥有行政许可5个。声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

国家知识产权局信息显示，昆山国显光电有限公司取得一项名为“有机电致发光器件及显示装置”的专利，授权公告号CN115811890B，申请日期为2022年11月。声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

国家知识产权局信息显示，上海新微技术研发中心有限公司取得一项名为“微电子器件的真空腔内部气密性监测结构的制作方法”的专利，授权公告号CN116332112B，申请日期为2021年12月。天眼查资料显示，上海新微技术研发中心有限公司，成立于2013年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本144416万人民币。通过天眼查大数据分析，上海新微技术研发中心有限公司共对外投资了21家企业，参与招投标项目487次，财产线索方面有商标信息52条，专利信息814条，此外企业还拥有行政许可46个。声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

国家知识产权局信息显示，上海邦芯半导体科技有限公司取得一项名为“一种硅空腔的制造方法及半导体结构”的专利，授权公告号CN121123023B，申请日期为2025年11月。天眼查资料显示，上海邦芯半导体科技有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本6166.6668万人民币。通过天眼查大数据分析，上海邦芯半导体科技有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目16次，财产线索方面有商标信息16条，专利信息222条，此外企业还拥有行政许可2个。声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

国家知识产权局信息显示，国科光芯金杏（北京）实验室科技有限公司申请一项名为“一种下埋式电极的异质集成电光调制器件及其制备方法”的专利，公开号CN121432743A，申请日期为2025年10月。专利摘要显示，本发明涉及半导体技术领域，公开了一种下埋式电极的异质集成电光调制器件及其制备方法，包括：形成自下而上层叠的第一衬底、第一包层、波导芯和第二包层；波导芯上方的第二包层的厚度大于第一包层的厚度；在第二包层上表面开口形成若干个电极金属沉积槽；沉积初始电极层，采用化学机械抛光工艺形成电极层；形成第三包层并与包含第二衬底的第二晶圆键合在一起，去除第一衬底；将电光材料膜层键合至第一包层背向波导芯的一侧表面；电光材料膜层至少与部分波导芯相对应；第一包层作为电光材料膜层和波导芯之间的层间耦合层，本发明可

国家知识产权局信息显示，南通华隆微电子股份有限公司申请一项名为“电子元器件引脚镀层厚度检测与损耗预测系统”的专利，公开号CN121434658A，申请日期为2025年12月。专利摘要显示，本发明公开了电子元器件引脚镀层厚度检测与损耗预测系统，涉及电子元器件检测技术领域；该系统由样本筛选模块、涡流实时无损测厚模块、多维度诱因获取模块、损耗与厚度预测模块及偏差计算与预警模块构成；通过对电子元器件进行初始镀层厚度测定，筛选有效样本；采用涡流无损检测技术，获取引脚镀层厚度数据；采集影响镀层损耗的多维度相关参数，并转化为量化诱因指标；基于厚度数据与诱因指标的量化关系构建损耗变化模型，结合诱因指标趋势生成厚度预测值；通过计算理论偏差度，搭配预设阈值进行比对，实现分级预警；本系统兼顾检测的无损性与实时性，

国家知识产权局信息显示，广东普电自动化科技股份有限公司取得一项名为“一种铝带对接缝焊机”的专利，授权公告号CN116638328B，申请日期为2023年5月。天眼查资料显示，广东普电自动化科技股份有限公司，成立于2008年，位于东莞市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，广东普电自动化科技股份有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息48条，此外企业还拥有行政许可6个。声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

国家知识产权局信息显示，安徽安美半导体有限公司取得一项名为“用于半导体切筋机的料框”的专利，授权公告号CN223859635U，申请日期为2025年3月。专利摘要显示，本实用新型提供一种用于半导体切筋机的料框，涉及切筋机料框技术领域，位于切筋机内，用于叠放多个引线框架，包括四个方柱结构和底块，四个所述方柱结构分别位于料框的四个拐角处；所述底块上安装有四个与方柱结构一一对应的限位组件；四个所述方柱结构均分别通过对应的限位组件与底块插接；每个所述限位组件均包括多个插接结构，每个所述插接结构均呈L状分布，且位于同一个限位组件内的相邻两个插接结构均等距；每个所述方柱结构均呈L状，且方柱结构的L状凸起端朝外，解决了现有切筋机内的料框一体成型，致使料框无法满足不同型号引线框架稳定承托，对于不同型号的引线