上海简氏信息科技有限责任公司

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因篇幅原因，CMA/CNAS/ISO证书以及未列出的项目/样品，请咨询在线工程师。

检测项目

1. 关断时间基本参数测量：关断延迟时间，电流下降时间，关断总时间，拖尾电流时间，关断能量损耗，反向恢复电荷，反向恢复时间，关断尖峰电压，关断安全工作区评估。

2. 动态特性测试：开关损耗，导通损耗，关断损耗，总开关损耗，开关频率特性，栅极电荷特性，米勒平台持续时间，栅极驱动电压与电流波形分析。

3. 温度特性测试：高温关断时间，低温关断时间，关断时间温度系数，结温对关断特性的影响，热阻对关断过程的影响，不同温度下的关断安全工作区。

4. 栅极驱动条件影响测试：栅极驱动电阻对关断时间的影响，栅极驱动电压幅值对关断时间的影响，栅极驱动回路电感的影响，负压关断特性，有源钳位关断特性，软关断特性评估。

5. 负载条件影响测试：不同负载电流下的关断时间，不同直流母线电压下的关断时间，感性负载关断特性，阻性负载关断特性，关断过程中的电压电流应力。

6. 并联均流关断特性测试：多器件并联时的关断同步性，并联关断过程中的电流不均衡度，并联关断延迟时间差异，并联关断振荡抑制评估。

7. 短路关断能力测试：短路关断时间，短路关断耐受能力，短路关断过程中的最大电流与电压，短路关断能量，短路安全工作区边界确定。

8. 重复性与可靠性测试：关断时间批次一致性，长期工作后关断时间漂移，功率循环与温度循环对关断时间的影响，老化试验后的关断特性评估。

9. 电磁兼容相关关断特性：关断过程产生的电磁干扰频谱，电压变化率与电流变化率，关断振荡频率与阻尼，栅极振荡对关断的影响，关断波形振铃抑制效果评估。

10. 材料与结构关联测试：芯片元胞结构对关断时间的影响，终端结构对关断特性的影响，不同半导体材料器件的关断时间对比，封装寄生参数对关断波形的影响。

检测范围

1. 绝缘栅双极型晶体管：包括不同电压等级与电流等级的器件，评估其关断拖尾电流特性、关断损耗及安全工作区。涵盖工业变频器、新能源汽车电驱动、不间断电源等应用中的器件。

2. 金属氧化物半导体场效应晶体管：涵盖硅基、碳化硅基及氮化镓基器件，重点测试其快速开关特性、反向恢复特性及栅极驱动依赖性。适用于开关电源、高频逆变、射频功放等领域。

3. 集成门极换流晶闸管：针对高压大电流应用，检测其门极关断能力、关断时间一致性及关断安全工作区。主要用于高压直流输电、大功率电机驱动、柔性交流输电系统等。

4. 晶闸管类器件：包括普通晶闸管、快速晶闸管、光控晶闸管等，测试其关断时间、重加电压变化率承受能力及关断恢复特性。用于相控整流、交流调压、无功补偿等场景。

5. 功率二极管：包括快恢复二极管、肖特基二极管、碳化硅二极管等，检测其反向恢复时间、反向恢复电流峰值及软度因子。作为续流或整流元件，其关断特性影响主开关器件。

6. 功率模块与智能功率模块：测试模块内部单个或多个芯片并联或串联后的整体关断特性，评估内部布线寄生参数的影响、驱动兼容性及均流均压效果。涵盖工业伺服、新能源发电、牵引变流等集成化应用。

7. 宽禁带半导体功率器件：重点检测碳化硅与氮化镓器件在超高开关频率下的关断时间、关断损耗及栅极可靠性。面向新能源汽车、数据中心电源、5G通信等高效高密度电源应用。

8. 栅极驱动电路与芯片：评估驱动电路输出能力、响应速度、保护功能对主功率器件关断过程的影响，包括驱动电流峰值、上升下降时间、故障关断速度等。

9. 新兴功率器件与结构：针对超结器件、逆导型绝缘栅双极型晶体管等新型结构，测试其特有的关断机理与特性，为新型器件研发提供数据支撑。

检测设备

1. 双脉冲测试系统：用于测量功率半导体器件的动态开关特性，包括关断时间、关断损耗、电压电流波形等。核心包括可编程直流电源、低电感负载网络、高速探头及示波器。

2. 功率器件分析仪/动态参数测试仪：集成化测试设备，可自动完成双脉冲测试并提取关断延迟时间、下降时间、关断能量等关键参数，支持多种封装形式的器件。

3. 高带宽差分电压探头与电流探头：用于精确捕捉关断过程中毫微秒级的电压与电流变化，要求高带宽、高共模抑制比及低噪声。包括高压差分探头、罗氏线圈电流探头、电流互感器等。

4. 高速数字存储示波器：记录和分析关断过程的瞬态波形，需要高采样率、大存储深度及强大的波形分析功能，以进行精确的时间与能量测量。

5. 栅极驱动评估板：提供可调栅极驱动电阻、电压、负偏压及有源米勒钳位等功能的测试平台，用于研究不同驱动条件对关断特性的影响。

6. 高低温环境试验箱：为器件提供可控的温度环境，用于测试关断时间等参数的温度特性，评估器件在极端温度下的性能。

7. 短路测试系统：用于评估器件在短路故障下的关断能力与可靠性，包括短路电流生成单元、高精度隔离测量单元及高速保护与数据采集系统。

8. 寄生参数分析仪/阻抗分析仪：测量器件封装、PCB布线及测试夹具的寄生电感与电容，这些参数显著影响关断波形，尤其是电压尖峰和振荡。

9. 电磁干扰测试接收机与近场探头：分析关断动作产生的传导与辐射电磁干扰频谱，关联关断波形中的电压变化率与电流变化率与干扰水平。

相关测试发展前景与展望

关断时间检测技术正朝着更高精度、更贴近实际应用和更智能化的方向发展。随着第三代半导体器件的普及，测试系统需应对更高开关速度、更高频及更严苛的寄生参数挑战。未来，原位在线测试、基于人工智能的波形分析与参数预测、以及多物理场耦合仿真与测试验证的结合将成趋势，旨在更真实地反映器件在复杂工况下的关断行为，为电力电子系统的可靠性设计、状态监控与寿命预测提供核心数据支撑。

检测技术研究院

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🔬 非标测试：支持定制化试验方案。