国家知识产权局信息显示，铨心半导体异质整合股份有限公司取得一项名为“半导体装置”的专利，授权公告号CN223798690U，申请日期为2024年10月。
专利摘要显示，本实用新型提供一种半导体装置，包括冷却中介组件、第一导热组件、第二导热组件、第一电子组件及第二电子组件。冷却中介组件具有相对的第一侧与第二侧且包含冷却液。第一电子组件配置在第一导热组件与冷却中介组件的第一侧之间。第二电子组件配置在第二导热组件与冷却中介组件的第二侧之间。
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