国家知识产权局信息显示，燕芯微电子（上海）有限公司申请一项名为“无源选通器件及其制备方法、电子器件”的专利，公开号CN121263050A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本申请涉及一种无源选通器件及其制备方法、电子器件，涉及集成电路领域。无源选通器件包括依次层叠的底电极、功能层、第一界面层和顶电极；顶电极的厚度大于底电极的厚度；第一界面层的热导率在0.01W/cm·K‑15W/cm·K之间。第一界面层调节热阻分布可以降低功能层两侧的温度梯度，改善因功能层两侧温度不对称导致的材料组分偏析，提高了无源选通器件的成分稳定性与可靠性；第一界面层补偿顶电极与功能层之间热阻，无源选通器件在工作时具有高度对称的电流‑电压特性，提高其耐久性并降低电学特性涨落；优化了无源选通器件的热场与电场分布，增强了器件各层的界面热匹配和粘附性，减少了界面反应和扩散，有利于提高器件可靠性与后道工艺集成。
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