VLSI与电子器件-上海简氏信息科技有限责任公司

艾迈斯-欧司朗申请发光材料及相关制造方法、用途和光电子器件专利，可应用于光电子器件

国家知识产权局信息显示，艾迈斯-欧司朗国际有限责任公司申请一项名为“发光材料、用于制造发光材料的方法、发光材料的用途和光电子器件”的专利，公开号CN121013898A，申请日期为2024年7月。专利摘要显示，描述一种发光材料（1），所述发光材料具有通式Li。声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

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默克申请用于光电器件的有机杂环化合物专利，适用于电子器件中的有机杂环化合物以及包含这些化合物的电子器件

国家知识产权局信息显示，默克专利有限公司申请一项名为“用于光电器件的有机杂环化合物”的专利，公开号CN121264197A，申请日期为2024年6月。专利摘要显示，本发明涉及适用于电子器件中的有机杂环化合物以及包含这些化合物的电子器件，特别是光电器件。声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

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崛起科技取得电子器件测试工具专利，可测试多种电子器件

国家知识产权局信息显示，深圳市崛起科技有限公司取得一项名为“电子器件测试工具”的专利，授权公告号CN223742512U，申请日期为2024年8月。专利摘要显示，本实用新型涉及一种电子器件的测试工具。所述测试工具包括相互扣合的上壳与下壳、容置在上壳与下壳成型的内腔中的电路板、插接于电路板上的电子器件、电路板前端固设可伸缩的探针组成；所述电子器件包括光耦、IGBT、可控硅、NPN三极管、NMOS管、PNP三极管、PMOS管。天眼查资料显示，深圳市崛起科技有限公司，成立于2014年，位于深圳市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市崛起科技有限公司参与招投标项目1次，财产线索方面有商标信息78条，专利信息44条，此外企业还拥有行政许可8个。声明：市

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华为申请冷却装置、电子器件及电子设备专利，提高电子器件的可靠性

国家知识产权局信息显示，华为技术有限公司申请一项名为“冷却装置、电子器件及电子设备”的专利，公开号CN121215633A，申请日期为2024年6月。专利摘要显示，本申请的实施例提供了一种冷却装置、电子器件及电子设备，涉及半导体技术领域，用于提高电子器件的可靠性。该冷却装置包括：基板、第一隔离部和第二隔离部。所述第一隔离部呈环形。第二隔离部设置于所述基板上，与所述第一隔离部间隔设置，并绕所述第一隔离部设置一周。上述冷却装置用于对发热元件进行散热。天眼查资料显示，华为技术有限公司，成立于1987年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本4104113.182万人民币。通过天眼查大数据分析，华为技术有限公司共对外投资了51家企业，参与招投标项目5000次

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苏州捷存电子申请电子器件引脚成型装置专利，完成对成型后的电子器件的下料操作

国家知识产权局信息显示，苏州捷存电子科技有限公司申请一项名为“一种电子器件的引脚成型装置”的专利，公开号CN121198963A，申请日期为2025年9月。专利摘要显示，本发明公开了一种电子器件的引脚成型装置，属于电子器件生产技术领域，通过设置的弯折机构，使电子器件本体随活动板平移并使引脚本体插入工作台与弯折轴之间，当弯折板在第一转轴的限制下通过翻转推动引脚本体时，引脚本体与弯折轴抵接受压形成与弯折轴同轴的弯折部，当引脚本体弯折完成后，活动板带动电子器件本体反向移动，活动板随之从被限制的电子器件本体的下方抽离，电子器件本体和引脚本体以弯折轴为轴转入倾斜板中，随着活动板的继续移动，伸缩支架延伸至最大值后，活动板开始拉动弯折轴进行反向移动并与引脚本体分离，电子器件本体和引脚本体通过倾斜板滑出工作

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伟达电气申请电子器件健康状态监测系统专利，能够实现对电子器件健康状态的智能预测和精准评估

国家知识产权局信息显示，南通伟达电气成套设备有限公司申请一项名为“一种电子器件健康状态监测系统”的专利，公开号CN121208461A，申请日期为2025年8月。专利摘要显示，本发明公开了一种电子器件健康状态监测系统，通过共形贴装式微型传感器阵列获取监测数据；对初始实时监测数据中的电流信号进行WPKW小波包变换和峭度加权降噪并保留故障敏感频段，建立热电耦合模型，将所述降噪实时监测数据输入至热电耦合模型中进行特征融合，将热分布数据转换为等效电应力特征；通过STGN时空卷积神经网络处理电气特征向量并利用GCN图神经网络处理热力特征向量建立STGN‑GCN双通道深度学习模型；将所述融合实时监测数据输入至所述双通道深度学习模型中进行预测。能够实现对电子器件健康状态的智能预测和精准评估，具有更高的准确

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无锡驭风智研科技申请一种光电子器件封装外壳专利，提高光电子器件散热性能

国家知识产权局信息显示，无锡驭风智研科技有限公司申请一项名为“一种光电子器件封装外壳”的专利，公开号CN121261200A，申请日期为2025年9月。专利摘要显示，本发明提供一种光电子器件封装外壳，包括：基板；柱体阵列，沿第一方向垂直布设在基板的第一表面上；微通道结构，设于基板的内部；其中，柱体阵列包括多个呈周期排列的柱体，基板的第二表面与光电子器件的散热面相贴合，第二表面和第一表面为互为相对的表面。天眼查资料显示，无锡驭风智研科技有限公司，成立于2023年，位于无锡市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本3000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡驭风智研科技有限公司财产线索方面有商标信息2条，专利信息15条，此外企业还拥有行政许可2个。声明：市场有风险，投资需谨慎。

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曼德电子申请电子器件注塑成型专利，提高具有散热器以及印刷电路板的电子器件的装配效率

国家知识产权局信息显示，曼德电子电器有限公司申请一项名为“电子器件、电子器件的制造方法、车灯以及汽车”的专利，公开号CN121262728A，申请日期为2025年9月。专利摘要显示，本申请提供了一种电子器件、电子器件的制造方法、车灯以及汽车。电子器件包括散热器以及印刷电路板，散热器以及印刷电路板注塑成型。本申请能提高具有散热器以及印刷电路板的电子器件的装配效率。天眼查资料显示，曼德电子电器有限公司，成立于2003年，位于保定市，是一家以从事汽车制造业为主的企业。企业注册资本166370万人民币。通过天眼查大数据分析，曼德电子电器有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目40次，财产线索方面有商标信息15条，专利信息1112条，此外企业还拥有行政许可3个。声明：市场有风险，投资需谨慎。本文

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艾迈斯-欧司朗申请用于制造光电子器件的方法和光电子器件专利，保留有覆盖光电子半导体芯片侧壁的框架

国家知识产权局信息显示，艾迈斯-欧司朗国际有限责任公司申请一项名为“用于制造光电子器件的方法和光电子器件”的专利，公开号CN121368939A，申请日期为2024年5月。专利摘要显示，一种用于制造光电子器件的方法，所述方法包括以下步骤：提供载体，所述载体具有光电子半导体芯片，所述光电子半导体芯片设置在载体的上侧处，其中光电子半导体芯片具有前侧、后侧和侧壁，其中光电子半导体芯片的后侧朝向载体的上侧取向；在载体的上侧处设置可光结构化的第一材料，其中第一材料是硅有机玻璃，其中将光电子半导体芯片嵌入到第一材料中；以及对第一材料进行光结构化，使得保留有覆盖光电子半导体芯片的侧壁的框架。声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

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广州华星光电取得半导体器件及电子器件专利

国家知识产权局信息显示，广州华星光电半导体显示技术有限公司取得一项名为“半导体器件及电子器件”的专利，授权公告号CN115799263B，申请日期为2022年11月。天眼查资料显示，广州华星光电半导体显示技术有限公司，成立于2020年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1750000万人民币。通过天眼查大数据分析，广州华星光电半导体显示技术有限公司参与招投标项目881次，专利信息786条，此外企业还拥有行政许可512个。声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

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