【导读】长飞先进正式完成超10亿元A+轮股权融资中国基金报记者 卢鸰第三代半导体赛道又有大消息。安徽长飞先进半导体股份有限公司(以下简称长飞先进)2月6日宣布,正式完成超10亿元A+轮股权融资。作为第三代半导体材料的典型代表,碳化硅凭借耐高温、耐高压、高频化、低损耗等材料优势,成为新能源汽车、光伏发电、智能电网、轨道交通等领域的关键材料,并在全球能源转型和半导体技术升级中占据重要的战略地位。目前,通过芜湖与武汉两大生产基地的战略布局,长飞先进已形成年产能42万片的碳化硅晶圆生产能力,规模位居国内前列。其中,芜湖基地晶圆产线已实现满产;武汉基地于2025年5月成功通线,各项关键技术指标均达到国际领先水平,全面满足新能源汽车主驱芯片的可靠性及稳定批量量产要求。长飞先进的控股股东目前为长飞光纤。此