上海简氏信息科技有限责任公司

国家知识产权局信息显示，AMS-欧司朗国际有限公司申请一项名为“用于制造多个半导体激光芯片的方法、半导体激光芯片、用于制造激光器件的方法以及激光器件”的专利，公开号CN121336330A，申请日期为2024年6月。专利摘要显示，提出了一种用于制造多个半导体激光芯片的方法，具有以下步骤：‑在生长衬底上提供外延半导体层序列，该外延半导体层序列具有被设置用于产生电磁辐射的有源层，其中有源层布置在第一半导体层与第二半导体层之间；‑在第一半导体层/第二半导体层中产生具有光子晶体的光子层；‑从外延半导体层序列的主面出发产生凹部，其中凹部穿透有源层；‑在凹部中施加多个第一接触部位，该第一接触部位与第一半导体层电接触，以及在外延半导体层序列的主面上或上方施加多个第二接触部位，该第二接触部位与第二半导体层电

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体芯片的加强结构及半导体芯片”，专利申请号为CN202211640124.7，授权日为2026年2月6日。专利摘要：本发明涉及半导体技术领域，提供一种半导体芯片的加强结构，包括缓冲板，设于芯片本体的相邻的两条侧边的连接处；至少一个应力槽，设于所述缓冲板上；多个外辅助槽，设于所述应力槽的两侧；以及多个内辅助槽，设于所述应力槽的两侧。通过本发明公开的一种半导体芯片的加强结构，能够保护半导体芯片的结构。今年以来晶合集成新获得专利授权56个，较去年同期增加了194.74%。结合公司2025年中报财务数据，2025上半年公司在研发方面投入了6.95亿元，同比增13.13%。通过天眼查大数据分析，合肥

A股三大指数今日集体上涨，截至收盘，沪指涨0.34%报3888点，深证成指涨0.85%，创业板指涨0.7%。全市场成交额1.6万亿元，较前一交易日缩量1254亿元，超4100股上涨。半导体板块持续走高，科创半导体ETF、科创半导体ETF鹏华、科创半导体设备ETF涨超3%；半导体设备ETF、半导体材料ETF、半导体设备ETF基金、半导体设备ETF易方达、芯片设备ETF涨超2%。科创半导体ETF跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，囊括科创板中半导体设备和半导体材料细分领域的硬科技公司；半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性，受益于人工智能革命下的半导体需求，扩张、科技重组并购浪潮、光刻机技术进展。半导体设备ETF紧密跟踪中证半导体材料设备指数，半导体

半导体概念股走弱，安集科技跌超5%，北方华创、中微公司、澜起科技跌超4%。受盘面影响，芯片、半导体相关ETF跌超2%。有券商表示，受AI需求爆发、供给侧收缩等多重因素影响，存储芯片正处于价格上升期，推动全球存储产业链企业迎来业绩爆发。存储产线建设及国产化率提升有望进入加速阶段，看好配套半导体设备、封测等国内存储链投资机遇。

国家知识产权局信息显示，广东汇芯半导体有限公司取得一项名为“一种半导体芯片的制造设备及修复方法”的专利，授权公告号CN115458447B，申请日期为2022年10月。天眼查资料显示，广东汇芯半导体有限公司，成立于2020年，位于佛山市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1727.2594万人民币。通过天眼查大数据分析，广东汇芯半导体有限公司共对外投资了8家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息20条，专利信息416条，此外企业还拥有行政许可26个。声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

国家知识产权局信息显示，上海新攀半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体焊接设备”的专利，授权公告号CN223588638U，申请日期为2024年12月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体焊接设备，包括焊接工作台、焊接翻转机构和适配支撑机构，焊接工作台上设有焊接翻转机构，焊接翻转机构包括一对焊接位移架，焊接位移架内转动安装有焊接支撑轴，焊接支撑轴上固定安装有焊接多边块，焊接位移架内滑动安装有焊接定位卡，焊接工作台的下侧设有适配支撑机构，焊接工作台上开凿有与焊接位移架相匹配的平衡槽，焊接支撑轴贯穿焊接位移架设置。本实用新型的一种半导体焊接设备通过相应机构的设置，使半导体在翻转的时候，减少了拆卸后重新夹持的次数，不仅提升了半导体焊接的效率，还更方便了半导体翻转角度的调整，降低了错焊的几率

国家知识产权局信息显示，粤芯半导体技术股份有限公司取得一项名为“OPC修正方法、半导体设备及半导体产品”的专利，授权公告号CN 120010176 B，申请日期为2025年3月。天眼查资料显示，粤芯半导体技术股份有限公司，成立于2017年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本236559.1397万人民币。通过天眼查大数据分析，粤芯半导体技术股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目129次，财产线索方面有商标信息46条，专利信息1025条，此外企业还拥有行政许可128个。声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司取得一项名为“半导体测试结构及半导体结构的测试方法”的专利，授权公告号CN119400780B，申请日期为2024年10月。天眼查资料显示，上海积塔半导体有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1690740.3918万人民币。通过天眼查大数据分析，上海积塔半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1918次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息1294条，此外企业还拥有行政许可200个。声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

国家知识产权局信息显示，长沙瑶华半导体科技有限公司申请一项名为“半导体封装结构和半导体结构”的专利，公开号CN 120998912 A，申请日期为2025年7月。专利摘要显示，本申请涉及半导体工艺技术领域，具体地，涉及一种半导体封装结构和半导体结构。该半导体封装结构，至少包括：依次堆叠的法兰层和陶瓷基板层；其中：所述法兰层和所述陶瓷基板层的接触界面形成第一金属化层；所述陶瓷基板层表面用于连接待封装芯片，所述待封装芯片和所述陶瓷基板层之间的接触界面形成有第二金属化层；所述第二金属化层包括相互独立的源极、漏极和栅极；所述源极、所述漏极和所述栅极之间设置有隔离区。提供了一种导热性能优异，耐高压高温，热应力小，适用范围广，使用寿命长，成本更低，可靠性更高的半导体封装结构。天眼查资料显示，长沙瑶华半导

国家知识产权局信息显示，海太半导体（无锡）有限公司申请一项名为“一种基于远程控制的半导体设备安全操作与数据管理系统”的专利，公开号CN121284079A，申请日期为2025年9月。专利摘要显示，本申请提供了一种基于远程控制的半导体设备安全操作与数据管理系统，通过扩展设备端口的网络接口模块实现与可编程逻辑控制器的通信连接，构建实验室与办公区域间的专用网络通道，在PC端部署具有多级权限验证功能的控制软件，通过标准化IT协议建立设备端与服务器端的双向数据交互链路，集成参数配置模块、实时监控界面及自适应防火墙策略模块，形成包含设备状态检测、远程参数调试、操作日志记录和数据加密存储的完整技术架构；通过采用基于IT协议构建的远程通信通道、设置多级权限验证模块的控制软件以及自适应防火墙策略模块集成异常报