太极国产半导体-上海简氏信息科技有限责任公司

半导体板块持续走高，科创半导体ETF、科创半导体设备ETF、半导体设备ETF上涨

A股三大指数今日集体上涨，截至收盘，沪指涨0.34%报3888点，深证成指涨0.85%，创业板指涨0.7%。全市场成交额1.6万亿元，较前一交易日缩量1254亿元，超4100股上涨。半导体板块持续走高，科创半导体ETF、科创半导体ETF鹏华、科创半导体设备ETF涨超3%；半导体设备ETF、半导体材料ETF、半导体设备ETF基金、半导体设备ETF易方达、芯片设备ETF涨超2%。科创半导体ETF跟踪上证科创板半导体材料设备主题指数，囊括科创板中半导体设备和半导体材料细分领域的硬科技公司；半导体设备和材料行业是重要的国产替代领域，具备国产化率较低、国产替代天花板较高属性，受益于人工智能革命下的半导体需求，扩张、科技重组并购浪潮、光刻机技术进展。半导体设备ETF紧密跟踪中证半导体材料设备指数，半导体

查看 >>2026-10-12

新攀半导体取得半导体焊接设备专利，提升半导体焊接效率

国家知识产权局信息显示，上海新攀半导体科技有限公司取得一项名为“一种半导体焊接设备”的专利，授权公告号CN223588638U，申请日期为2024年12月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体焊接设备，包括焊接工作台、焊接翻转机构和适配支撑机构，焊接工作台上设有焊接翻转机构，焊接翻转机构包括一对焊接位移架，焊接位移架内转动安装有焊接支撑轴，焊接支撑轴上固定安装有焊接多边块，焊接位移架内滑动安装有焊接定位卡，焊接工作台的下侧设有适配支撑机构，焊接工作台上开凿有与焊接位移架相匹配的平衡槽，焊接支撑轴贯穿焊接位移架设置。本实用新型的一种半导体焊接设备通过相应机构的设置，使半导体在翻转的时候，减少了拆卸后重新夹持的次数，不仅提升了半导体焊接的效率，还更方便了半导体翻转角度的调整，降低了错焊的几率

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粤芯半导体取得OPC修正方法、半导体设备及半导体产品专利

国家知识产权局信息显示，粤芯半导体技术股份有限公司取得一项名为“OPC修正方法、半导体设备及半导体产品”的专利，授权公告号CN 120010176 B，申请日期为2025年3月。天眼查资料显示，粤芯半导体技术股份有限公司，成立于2017年，位于广州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本236559.1397万人民币。通过天眼查大数据分析，粤芯半导体技术股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目129次，财产线索方面有商标信息46条，专利信息1025条，此外企业还拥有行政许可128个。声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

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上海积塔半导体取得半导体测试结构及半导体结构的测试方法专利

国家知识产权局信息显示，上海积塔半导体有限公司取得一项名为“半导体测试结构及半导体结构的测试方法”的专利，授权公告号CN119400780B，申请日期为2024年10月。天眼查资料显示，上海积塔半导体有限公司，成立于2017年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1690740.3918万人民币。通过天眼查大数据分析，上海积塔半导体有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目1918次，财产线索方面有商标信息9条，专利信息1294条，此外企业还拥有行政许可200个。声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

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瑶华半导体申请半导体封装结构和半导体结构专利，导热性能优异

国家知识产权局信息显示，长沙瑶华半导体科技有限公司申请一项名为“半导体封装结构和半导体结构”的专利，公开号CN 120998912 A，申请日期为2025年7月。专利摘要显示，本申请涉及半导体工艺技术领域，具体地，涉及一种半导体封装结构和半导体结构。该半导体封装结构，至少包括：依次堆叠的法兰层和陶瓷基板层；其中：所述法兰层和所述陶瓷基板层的接触界面形成第一金属化层；所述陶瓷基板层表面用于连接待封装芯片，所述待封装芯片和所述陶瓷基板层之间的接触界面形成有第二金属化层；所述第二金属化层包括相互独立的源极、漏极和栅极；所述源极、所述漏极和所述栅极之间设置有隔离区。提供了一种导热性能优异，耐高压高温，热应力小，适用范围广，使用寿命长，成本更低，可靠性更高的半导体封装结构。天眼查资料显示，长沙瑶华半导

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海太半导体申请基于远程控制的半导体设备安全操作与数据管理系统专利，能够实现对半导体设备的远程精准控制与状态监测

国家知识产权局信息显示，海太半导体（无锡）有限公司申请一项名为“一种基于远程控制的半导体设备安全操作与数据管理系统”的专利，公开号CN121284079A，申请日期为2025年9月。专利摘要显示，本申请提供了一种基于远程控制的半导体设备安全操作与数据管理系统，通过扩展设备端口的网络接口模块实现与可编程逻辑控制器的通信连接，构建实验室与办公区域间的专用网络通道，在PC端部署具有多级权限验证功能的控制软件，通过标准化IT协议建立设备端与服务器端的双向数据交互链路，集成参数配置模块、实时监控界面及自适应防火墙策略模块，形成包含设备状态检测、远程参数调试、操作日志记录和数据加密存储的完整技术架构；通过采用基于IT协议构建的远程通信通道、设置多级权限验证模块的控制软件以及自适应防火墙策略模块集成异常报

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晶湛半导体申请半导体结构及其制造方法专利，提高半导体结构的整体质量和可靠性

国家知识产权局信息显示，苏州晶湛半导体有限公司申请一项名为“一种半导体结构及其制造方法”的专利，公开号CN121310573A，申请日期为2024年7月。专利摘要显示，本公开提供了一种半导体结构及其制造方法，半导体结构包括层叠设置的金刚石衬底、SiC中间层以及器件层；其中，金刚石衬底靠近SiC中间层一侧包括多个间隔分布的第一凹槽，SiC中间层靠近金刚石衬底一侧包括多个间隔分布的第二凹槽，第一凹槽和第二凹槽一一对应并形成空腔。本公开金刚石衬底、SiC中间层以及器件层的结构可降低衬底和器件因晶格失配和热失配产生的缺陷，从而提高半导体结构的整体质量和可靠性。天眼查资料显示，苏州晶湛半导体有限公司，成立于2012年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本82

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泗洪红芯半导体取得半导体封装环氧塑封料注入装置专利，使半导体封装性能更优

国家知识产权局信息显示，泗洪红芯半导体有限公司取得一项名为“一种半导体封装环氧塑封料注入装置”的专利，授权公告号CN223790888U，申请日期为2025年2月。专利摘要显示，本实用新型公开了一种半导体封装环氧塑封料注入装置，涉及半导体生产领域，包括料筒、推进器和注入头，推进器设置于料筒的内部，注入头设置于料筒的端部，还包括：加热机构，加热机构包括加热套，加热套固定设置于料筒的筒壁上，加热套采用中空结构，且加热套的内部固定设有多个均匀分布的加热管；流量调节机构，流量调节机构包括流量调节板，流量调节板位于注入头的内部。本实用新型能显著提升封装质量，通过有效改善塑封料流动性，保证其均匀填充，避免了因流动性差和填充不均导致的问题，使半导体封装性能更优；同时，可精准调节塑封料挤出量，防止过少或过量

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上海朋熙半导体申请半导体设备自动化程序热更新专利，实现半导体设备自动化程序的不停机更新

国家知识产权局信息显示，上海朋熙半导体有限公司申请一项名为“半导体设备自动化程序的热更新方法、系统、设备及介质”的专利，公开号CN121349498A，申请日期为2025年12月。专利摘要显示，本发明提供一种半导体设备自动化程序的热更新方法、系统、设备及介质。方法包括：通过反射API将新版本脚本代码动态加载到由应用程序域或类加载器创建的隔离运行时环境中，以隔离新旧代码。在隔离环境中对新代码进行预热初始化，包括执行初始化函数和模拟生产请求测试。预热完成后，通过原子切换操作将生产环境的新请求路由至新版本处理，同时让当前运行版本继续完成已有的进行中事务。该方法通过动态加载与隔离避免停机，预热初始化提升稳定性，原子切换兼顾新请求与进行中事务，实现了半导体设备自动化程序的不停机更新，有效消除生产中断，

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ETF收评丨半导体板块技术性回调，科创半导体ETF（588170）和半导体设备ETF华夏（562590）持续受到资金青睐

1月19日，三大指数涨跌不一，沪指走势较强，创业板指冲高回落。从板块来看，电网设备概念爆发，机器人概念震荡拉升，贵金属板块涨幅居前，旅游酒店概念走强，商业航天概念局部活跃。ETF方面，科创半导体ETF（588170）下跌1.77%，最新报价1.88元，近1周累计上涨10.17%；半导体设备ETF华夏（562590）下跌0.63%，最新报价2.05元，近1周累计上涨8.85%。资金流入方面，科创半导体ETF最新资金净流入9.88亿元。拉长时间看，近5个交易日内有4日资金净流入，合计“吸金”12.37亿元，日均净流入达2.47亿元。半导体设备ETF华夏近9天获得连续资金净流入，最高单日获得3.65亿元净流入，合计“吸金”17.12亿元，日均净流入达1.90亿元。上周受多重利好因素影响，半导体产业

查看 >>2026-10-12