国家知识产权局信息显示，无锡龙夏微电子有限公司取得一项名为“一种功率器件导热硅脂涂抹工装”的专利，授权公告号CN223761413U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种功率器件导热硅脂涂抹工装，属于功率器件生产辅助设备技术领域，其包括：安装箱体，安装箱体的顶部固定安装有固定板，固定板的顶部设置有功率器件本体，固定板的底部转动安装有转盘，固定板的内部滑动安装有四组移动板，四组移动板的顶部均固定安装有连接板，四组连接板的一侧均固定安装有夹具，四组移动板的底部均固定安装有支杆二，实现对功率器件本体四面的自定心夹持，这种多方向的夹持方式能从各个角度稳固地固定功率器件，无论功率器件的初始放置位置如何，都可以被自动调整到工装的中心位置并被牢牢固定，有效避免了在涂抹导热硅脂过程中功率器件出现偏移、晃动等情况，保证了涂抹操作能稳定进行。
天眼查资料显示，无锡龙夏微电子有限公司，成立于2022年，位于无锡市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡龙夏微电子有限公司财产线索方面有商标信息1条，专利信息6条，此外企业还拥有行政许可4个。
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